Découpe laser picoseconde L'ordinateur portable de réduction laser picoseconde en verre ultra-rapide adopte une science sans contact et à faible pollution facile à contrôler pour acquérir une coupe de haute précision.
Source laser ultra-rapide infrarouge picoseconde
Les lasers ultra-rapides IR picoseconde adoptés sont puissants et abordables, ils produisent des impulsions de force excessive avec des périodes inférieures à 10 ps. Laser picoseconde La découpe laser est entièrement basée sur une structure d'amplificateur optique hybride qui combine les avantages de la science du laser à fibre avec des amplificateurs multi-passes pompés par diode puissants. Compact et refroidi par eau, ce laser est à faible protection et ne demande en aucun cas un réalignement. Avec le mode rafale en option, il devrait convenir à des fonctions de portée à faible coût !
Structure intelligente de chargement et de déchargement asynchrone entièrement automatique
Le traitement à double plate-forme permet d'économiser du temps de chargement et de déchargement. Pour les substances avec des modèles de réduction particulièrement faciles, la forme de chargement et de déchargement asynchrone peut doubler la capacité de traitement. L'ensemble de l'équipement réalise le tissu de verre distinctement intégré, de la récupération du cadre en tissu au tranchage au laser et au tranchage jusqu'au cadre en tissu, qui peut comprendre le fonctionnement sans pilote du processus complet.
Composants mobiles de haute précision
La découpe laser picoseconde adopte un moteur linéaire, une règle de réseau numérique importée, rend la machine avec une précision excessive.
Forme de portique et table de travail en marbre, double processus de meulage, précision et stabilité excessives.
Équipé d'un balayage CCD imaginatif et prémonitoire, d'un positionnement de but automatisé, d'une compensation de correction de décalage, d'une correction illimitée, la plage de traitement la plus étendue est de 750 mm × 550 mm.
Autres avantages
Prend en charge une gamme de caractéristiques de positionnement visibles telles que des croix, des cercles forts, des cercles de trous, des bords à angle droit en forme de L, des points photocaractéristiques, etc.
Performances stables, pas de consommables
La gestion Pso est utilisée pour couper avec une précision de niveau um, le chemin et la manipulation sont synchronisés pour obtenir une "coupe anormale"
Vidéo
Application
Coupe de verre, lentille enduite, coupe de tissu LCD, coupe de saphir, verre de gestion centrale automobile, affichage de déplacement
Découpe de verre
Lentilles traitées
Matériel d'affichage à cristaux liquides
Diamant bleu
Verre d'affichage automobile
Verre d'affichage d'appareil ménager
Machine laser à fibre
Appareil laser à fibre. Laser picoseconde, l'énergie d'impulsion unique est élevée, traitement sans conduction thermique ;
0 consommables fragiles, ultra-haute stabilité ;
Adoptez la technologie de coupe de fil picoseconde pour "couper directement" les matériaux ;
Couper des échantillons
Paramètres du produit
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Modèle d'appareil |
XTL-PC5050 |
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Puissance de la source laser |
30W 50W 70W |
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Structure de la machine |
Table en marbre X, Y, Z |
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Max. accident vasculaire cérébral |
1500mm*1620mm*1880mm |
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Précision de positionnement CCD Vision |
±3um |
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Longueur d'onde de la source laser |
1064nm |
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Vitesse de traitement |
0-500 mm/s réglable |
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Fichiers pris en charge |
DXF,PLT,DWG |
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Type de refroidissement |
Refroidissement par eau à température constante |
