Machine de découpe laser pour bijoux

Machine de découpe laser pour bijoux

Machine de découpe laser XT Jewelry Micron matériaux de haute précision et sans consommables, stabilité ultra-élevée, prise en charge du positionnement visuel multiple, plate-forme interactive Y à double piste, l'efficacité a été effectivement améliorée de plus du double. En même temps, il peut réaliser une découpe de verre hétérosexuel et une découpe de verre ultra-épais. Il est principalement utilisé dans de nombreuses industries telles que les ustensiles de cuisine de salle de bain, les appareils électroménagers intelligents, le verre optique, etc. Le traitement à double plate-forme correspond à la structure de chargement et de déchargement intelligente entièrement automatisée, qui est efficace de manière synchrone, permet de gagner du temps et de réduire les coûts. L'ensemble de l'équipement réalise l'intégration de haut niveau du matériau en verre de la boîte de matériau à la découpe au laser et le place dans la boîte de matériau après la découpe, et réalise véritablement le fonctionnement sans pilote de l'ensemble du processus.

Détail du produit

Machine de découpe laser pour bijoux, l'ordinateur portable ultra-rapide de réduction laser en verre picoseconde adopte une science sans contact et à faible pollution facile à contrôler pour acquérir une coupe de haute précision.

Source laser ultra-rapide infrarouge picoseconde

Les lasers ultra-rapides IR picoseconde adoptés sont puissants et abordables, ils produisent des impulsions de force excessive avec des périodes inférieures à 10 ps. Machine de découpe laser pour bijoux, le laser est entièrement basé sur une structure d'amplificateur optique hybride qui combine les avantages de la science du laser à fibre avec des amplificateurs multi-passes pompés par diode puissants. Compact et refroidi par eau, ce laser est à faible protection et ne demande en aucun cas un réalignement. Avec le mode rafale en option, il devrait convenir à des fonctions de gamme à faible coût !

Structure intelligente de chargement et de déchargement asynchrone entièrement automatique

Le traitement à double plate-forme permet d'économiser du temps de chargement et de déchargement. Pour les substances avec des modèles de réduction particulièrement faciles, la forme de chargement et de déchargement asynchrone peut doubler la capacité de traitement. L'ensemble de l'équipement réalise le tissu de verre distinctement intégré, de la récupération du cadre en tissu au tranchage au laser et au tranchage jusqu'au cadre en tissu, qui peut comprendre le fonctionnement sans pilote du processus complet.

Composants mobiles de haute précision

La machine de découpe laser pour bijoux adopte un moteur linéaire, une règle de réseau numérique importée, rend la machine avec une précision excessive.
Forme de portique et table de travail en marbre, double processus de meulage, précision et stabilité excessives.

Équipé d'un balayage CCD imaginatif et prémonitoire, d'un positionnement de but automatisé, d'une compensation de correction de décalage, d'une correction illimitée, la plage de traitement la plus étendue est de 750 mm × 550 mm.

Autres avantages

  • Prend en charge une gamme de caractéristiques de positionnement visibles telles que des croix, des cercles forts, des cercles de trous, des bords à angle droit en forme de L, des points photocaractéristiques, etc.

  • Performances stables, pas de consommables

  • La gestion Pso est utilisée pour couper avec une précision de niveau um, le chemin et la manipulation sont synchronisés pour obtenir une "coupe anormale"


Vidéo


Application

Coupe de verre, lentille enduite, coupe de tissu LCD, coupe de saphir, verre de gestion centrale automobile, affichage de déplacement

  • Découpe de verre

  • Lentilles traitées

  • Matériel d'affichage à cristaux liquides

  • Diamant bleu

  • Verre d'affichage automobile

  • Verre d'affichage d'appareil ménager

Machine laser à fibre

Appareil laser à fibre. Laser picoseconde, l'énergie d'impulsion unique est élevée, traitement sans conduction thermique ;

0 consommables fragiles, ultra-haute stabilité ;

Adoptez la technologie de coupe de fil picoseconde pour "couper directement" les matériaux ;


Échantillons de coupe

Paramètres du produit

Modèle d'appareil

XTL-PC5050

Puissance de la source laser

30W 50W 70W

Structure de la machine

Table en marbre X, Y, Z

Max. accident vasculaire cérébral

1500mm*1620mm*1880mm

Précision de positionnement CCD Vision

±3um

Longueur d'onde de la source laser

1064nm

Vitesse de traitement

0-500 mm/s réglable

Fichiers pris en charge

DXF,PLT,DWG

Type de refroidissement

Refroidissement par eau à température constante


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